適配場景把控：該型號通過 P 型與 N 型硅形成半橋實現自我溫度補償，且適配線膨脹系數 11×10^-6/℃的材料，核心適用于一般鋼材應力測量，若用于混凝土、塑料等其他材質，會因線膨脹系數不匹配，導致溫度補償失效、測量誤差劇增，不建議隨意跨材質使用。

器材搭配適配：粘合劑優先選共和專用的 EP - 340 或 CC - 33A，這兩種粘合劑與應變片搭配后，能保障 - 50 至 150℃、-50 至 120℃的對應工作溫度范圍；避免用不明成分的粘合劑，以防粘貼不牢固或高溫下釋放有害物質損壞應變片聚酰亞胺基底。同時用萬用表檢測應變片初始電阻，需在 120Ω 標稱值的合理偏差內，敏感柵無變形、引線無松動才算合格。

基底處理細致化：粘貼前需徹底清理被測鋼材表面的銹跡、油污和浮塵，用細砂紙打磨出均勻粗糙面，再用無水乙醇擦拭干凈并晾干。表面殘留雜質會導致應變片與被測件貼合不緊密，受力時產生虛假應變，影響數據準確性。

粘貼與固化規范：涂抹粘合劑時需均勻薄涂，避免膠層過厚形成應力傳遞滯后，粘貼后輕壓應變片排出膠層氣泡。固化需嚴格遵循粘合劑要求，如自然固化需保證 24 小時以上，加熱固化溫度不可超過對應粘合劑的上限，固化期間嚴禁觸碰、挪動應變片，防止基底或敏感柵受損。

引線焊接與防護：焊接引線時采用低溫焊錫，焊接時間控制在 2 - 3 秒內，避免高溫損傷半導體敏感柵。引線建議選用細規格鍍銀銅線，焊接后套上細徑防護管，固定時預留一定松弛量，防止拉扯導致引線脫落，且引線長度不宜過長，減少信號衰減和干擾。

規避過載與異常受力：該應變片室溫應變極限僅 0.15%，使用中需嚴格控制被測件應變在該范圍內，嚴禁超量程測量，否則會造成半導體敏感柵永久損壞。同時避免側向力、扭矩力作用于應變片區域，僅讓其承受沿測量方向的正應力。

環境溫度控制：其溫度補償范圍為 20 - 50℃，雖搭配適配粘合劑后工作溫度可拓寬至 - 50 - 150℃，但超出補償范圍時，需額外搭配同型號補償片輔助修正誤差。避免將應變片置于極端溫差環境，驟冷驟熱會破壞半導體的穩定性，影響測量精度。

電路操作禁忌：連接應變片至測量電路時，需先斷開電源，禁止帶電接線，防止瞬間電流燒毀半導體元件。接線時區分正負極，接入惠斯通電橋電路時，確保線路接觸良好，避免虛焊、錯接導致信號中斷或失真。

定期巡檢維護：長期使用時，定期用萬用表檢測應變片電阻值，若阻值偏離初始值過大，需排查是否存在膠層老化、引線松動等問題。日常用干布擦拭應變片及引線表面，嚴禁使用腐蝕性清潔劑，防止損壞聚酰亞胺基底和引線。

閑置存放規范：長期不使用時，需將應變片從被測件上拆卸（若為一次性粘貼則整體妥善收納），存放于干燥、清潔、常溫的環境中，避免受潮、受壓、暴曬。存放時單獨放置在防靜電袋內，防止與尖銳物體接觸劃傷敏感柵。

定期校準校準：建議每年進行一次專業校準，若使用頻率高或處于多粉塵、高濕度等惡劣環境，需縮短校準周期。校準需由專業人員用標準設備操作，校準后留存證書，確保測量數據的可靠性。